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应对重复投资 LED产业寻求模式突破

发布日期：2014-12-23 浏览次数：86

　　“从目前国内市场状况和企业数量来看，LED产业已出现重复投资的问题。”中国高科技企业发展 LED 专业委员会主任郑浩闻对国内LED产业现状表示担忧。
　　
　　公开数据显示，2010年，仅上市公司中LED投资计划额就超过了300亿元。由于LED制造成本较高，所以在短期之内很难走入家用照明市场，大部分还是应用于建筑照明、工程照明方面。然而，产业持续升温，加上政府大力推动，LED投资市场还是炙手可热。在2010年公布的LED投资中，有52％的资金投入到应用领域，37％的资金投入到芯片领域。2011年，我国LED产业是否能够摆脱过去传统应用模式的束缚，真正开创LED新光源新应用，为LED产业带来新的生命力呢？
　　
　　LED新光源新应用出现
　　
　　LED背光的出现将LED的应用带入一个新的领域。如今LED背光产业才刚刚起步，据专家预计，2012年照明及背光LED需求量将分别增至212.7亿颗、550.6亿颗，2013年将分别增至368.7亿颗、552亿颗，至2014年则将分别达到604.4亿颗、542亿颗。LED背光应用需求量在2013年将达到高峰。
　　
　　另外，OLED照明也将为世界照明产业迎来第四次革命。OLED照明集合了LED与传统荧光灯照明双重优点，一问世就引起关注，但至今没有企业实现量产，这正是投资商介入的良机。“世界OLED照明产业联盟”正在南京酝酿之中，广东更是先行一步，提出了规模宏大的OLED发展战略。
　　
　　封装领域需培育自主品牌
　　
　　作为LED产业链中承上启下的LED封装业务，在整个产业链中发挥着不可替待的重要作用。芯片供应环节包括芯片价格下降，将触发照明应用预期，后端的封装与应用会成为更值得关注的领域。然而大部分的投资者都将资金投入到芯片领域，目前中国市场上只做LED封装的企业数量已经很少，并且大部分做封装的企业又已经开始研发和生产LED照明产品。
　　
　　雷曼光电总经理李漫铁认为，LED封装是LED产业的一个重要环节，目前国内尚无上市的封装企业，存在着巨大的市场空间。封装的知识产权壁垒小，中游封装企业有利于向上下游扩张。同时他也道出了投资封装行业面临的风险：部分LED封装企业规模较小，经营欠规范；部分LED封装企业核心工艺、技术、配方欠缺，产品定位较低等。专家建议，我国LED封装产业迫切需要培育自主品牌，以打破国外品牌在高端应用领域的垄断。同时，需加大在LED封装技术研究领域方面的研发投入。目前，我国LED封装产业与国外的差距主要在品牌和研发投入上，需要投入巨额的研发费用支撑起世界认同的品牌。
　　