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“杰迈M-5000C全自动邦定机”参数说明
| 品牌： | 杰迈 | 类型： | 恒温热压机 |
| 自动化程度： | 全自动 | 气源： | 1.5（Map）及以上 |
| 电源电压： | AC220V | 用途： | 适用于IC TO LCM的COG邦定：F |
| 功率： | 8000W | 工作气压： | 0.5~0.7Mpa、 |
| 热压时间： | 1-30 | 热电偶类型： | K型 |
| 外形尺寸： | L：10000mm W:1200mm H | 重量： | 500 |
| 型号： | M-5000C | 规格： | 1.77”~7” |
| 商标： | 深圳 | 包装： | 木架 |
| 产量： | 8888 |
“杰迈M-5000C全自动邦定机”详细介绍
特点：设备采用高精度影像和光学系统以及精密自动对位工作台，一体化的设计减少了多次搬运造成的污染和加工误差，提高了设备的精度和生产效率。用途：适用于ICTOLCM的COG邦定：FPCTOLCD的FOG邦定一体化设备。技术参数：电源：AC220V±10%，50Hz，8000W工作环境：20℃+/-5℃，干净，无尘，洁净房工作气压：0.5~0.7Mpa、干燥气源加热方式：恒温加热适合尺寸：1.77”~7”影像处理：自动影像处理系统外形尺寸：L：10000mmW:1200mmH:1900mm热压头尺寸：L:5~80mmW:1~6mmACF贴附精度：X≤±0.2mmY≤±0.1mmCOG预压精度：≤±0.003mmCOG本压精度：≤±0.005mmFOG预压精度：≤±0.025mmFOG本压精度：≤±0.025mm工艺流程：自动上料→机械定位→剥离清洁→ACF胶贴附IC自动上料→IC校正→IC拍照→对位预压→IC本压→ACF胶贴附FPC人工上料→FPC拍照→FPC预压→FPC本压→自动下料备注：以上设备可根据客户要求订做，本设备详细技术规格请参考本型号规格书。特点：设备采用高精度影像和光学系统以及精密自动对位工作台，一体化的设计减少了多次搬运造成的污染和加工误差，提高了设备的精度和生产效率。用途：适用于ICTOLCM的COG邦定：FPCTOLCD的FOG邦定一体化设备。技术参数：电源：AC220V±10%，50Hz，8000W工作环境：20℃+/-5℃，干净，无尘，洁净房工作气压：0.5~0.7Mpa、干燥气源加热方式：恒温加热适合尺寸：1.77”~7”影像处理：自动影像处理系统外形尺寸：L：10000mmW:1200mmH:1900mm热压头尺寸：L:5~80mmW:1~6mmACF贴附精度：X≤±0.2mmY≤±0.1mmCOG预压精度：≤±0.003mmCOG本压精度：≤±0.005mmFOG预压精度：≤±0.025mmFOG本压精度：≤±0.025mm工艺流程：自动上料→机械定位→剥离清洁→ACF胶贴附IC自动上料→IC校正→IC拍照→对位预压→IC本压→ACF胶贴附FPC人工上料→FPC拍照→FPC预压→FPC本压→自动下料备注：以上设备可根据客户要求订做，本设备详细技术规格请参考本型号规格书。
