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DC-DC升压IC芯片

产品/服务:
有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-07-07 17:07
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“DC-DC升压IC芯片”参数说明

是否有现货: 集成度高低: 中规模集成电路
封装: QFP/PFP 功能结构: 数/模混合集成电路
制作工艺: 半导体集成电路 导电类型: 双极型
外形: 圆形 型号: HM6313
规格: SOT-23-6L/ SOT-89 产量: 300000

“DC-DC升压IC芯片”详细介绍

DC-DC升压IC芯片

型号

工作模式

工作电压范围

输出电压

输出电压精度

输出电流限制

效率

静态电流

工作频率

封装形式

替代型号

PDF

PT1301

PWM

2-6V

5V MAX

-

0.3A

94%

1.4uA

500KHZ

SOT-23-6L/SOT-89

-

PT1301.pdf

PT3012

PWM

2-6V

5V MAX

-

0.3A

94%

1.4uA

500KHZ

SOT-23-5L

-

PT3012.pdf

PT6290

PWM

2.6-5.5V

VCC-12V

1%

1.2A

-

0.2mA

640KH/1.2MHZ

MSOP-8L

FB6290

PT6290.pdf

PT6291

PWM

2.6-5.5V

VCC-12V

0.20%

2.5A

-

0.19mA

1MHZ

SOT-23-6L

FB6291

PT6291.pdf

PT6292

PWM

2.7-5.5V

VCC-24V

0.01%

0.75A

-

0.3mA

1MHZ

SOT-23-5L/SOT-23-6L

FB6292

PT6292.pdf



1.输出电流最大可达500mA.2.最低可达0.8V启动,启动电压低.3.静态电流小,只有4uA(典型值)4.工作频率可达350Khz(典型值),纹波小,噪声低,对外界干扰小.5.封装采用金线,全测产品,一致性好,品质稳定.

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