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“高品质高导银胶KMARKED”参数说明
| 类型： | 高导银胶 | 应用： | 航空航天 |
| 物理形态： | 灌装胶 | 形态： | 固态型 |
| 导热性： | 55W/m-k | 银重量百分比： | 85% |
| 包装： | 50g/瓶 | 电阻率： | 4μω.Cm |
“高品质高导银胶KMARKED”详细介绍
KM1901HK是一种具有高导电高导热性的固晶胶，
单组份，粘度适中，常温储存时间长，操作方便。它是
一种专门为细小的部件和类似于大功率LED 粘接固定芯片
应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件
时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力，并可防止树脂在
加工前飞溅溢出，与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比，
KM1901HK 系列能在室温情况运输。 此银胶推荐应用在大功率设备上，例如：
◎大功率 LED 芯片封装
◎功率型半导体
◎激光二极管
◎混合动力
◎RF 无线功率器件
◎砷化镓器件
◎单片微波集成电路
◎替换焊料
单组份，粘度适中，常温储存时间长，操作方便。它是
一种专门为细小的部件和类似于大功率LED 粘接固定芯片
应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件
时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力，并可防止树脂在
加工前飞溅溢出，与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比，
KM1901HK 系列能在室温情况运输。 此银胶推荐应用在大功率设备上，例如：
◎大功率 LED 芯片封装
◎功率型半导体
◎激光二极管
◎混合动力
◎RF 无线功率器件
◎砷化镓器件
◎单片微波集成电路
◎替换焊料
