“金合金 (Au88Ge12)”参数说明
品牌: | 栢林电子 | 材质: | 金 |
加工定制: | 是 |
“金合金 (Au88Ge12)”详细介绍
金共晶合金焊料是一种广泛应用于光电子封装、大功率LED和高可靠性军用/医用/航空航天电子器件焊接的贵金属焊料,具有抗氧化性高,抗蠕变性好,润湿性好,焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片用于各类封装结构的连接中,特别适用于可靠性和气密性要求高的光电子封装和军用电子的焊接。
品牌: | 栢林电子 | 材质: | 金 |
加工定制: | 是 |
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