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导热软矽胶 导热材料 硅胶片

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有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-11-10 10:18
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“导热软矽胶 导热材料 硅胶片”参数说明

是否有现货: 认证: SGS UL ISO
材质: 导热硅胶 型号: ABTCP-810 ABTCP-815
规格: 0.3-10MM*200*400MM 商标: AOBOTE
包装: 纸箱 导热系数: 1.0-4.0W
防火: 94V0 耐温: -40+220度
耐电压: 3-6KV 产量: 80000000

“导热软矽胶 导热材料 硅胶片”详细介绍

东莞市奥博特导热科技有限公司导热硅胶片的定义导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种极佳的导热填充材料。导热硅胶片的主要特性导热硅胶片具有绝缘、导热、耐电压、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲、容易施工,高可靠度,可反复使用等特性。导热硅胶片应用领域导热硅胶片主要应用在半导体与散热器界面之间,平板显示器,硬盘驱动器,热管组件,内存模块,电源及工控,医疗电子,LED,消费类电子等领域。导热硅胶片散热原理发热芯片与散热片间无导热界面材料时,两个连接面上其热流通过的路径方式如左图所示。发热芯片与散热片间使用了导热界面材料时,两个连接面上其热流通过的路径方式如下图所示。

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