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“宝石切片 硅片切片 石英玻璃切片 金刚石切片”参数说明
| 加工定制： | 是 | 厚度： | 0.15-2.2 |
| 适用范围： | 玻璃，石英，陶瓷，宝石，半导体，印刷电路 | 最大线速度： | 50rmp |
| 粒度： | 60-600# | 材质： | 金刚石 |
| 外径： | 50-300 | 内径： | 10-70 |
| 型号： | 1A1/1A1R | 规格： | 多种供选 |
| 包装： | 纸箱 | 结合剂：： | 金属 |
| 产量： | 10000 |
“宝石切片 硅片切片 石英玻璃切片 金刚石切片”详细介绍
结合剂：金属 加工定制：是
生产工艺：烧结 基体材质：65Mn钢
适用范围：玻璃，石英，陶瓷，宝石，半导体，印刷电路板等材料的切槽或切断
基体型切割砂轮是指砂轮外圆环带为磨料工作层,而中心部分为高强度高刚性金属材料,也称作外环型切割砂轮.这种砂轮一般稍厚，刚性好，转速低，一般转速为3000-10000 rpm，多用于较低转速下大切深的切槽和切断.
●产品优势：
金属结合剂把持磨料能力强，耐磨性高，砂轮形状保持性好，使用寿命长
●常用粒度：
特粗 80# 100#
粗 120# 140# 170#
中 200# 230# 270#
细 400# 500# 600#
特细 800#以细
●型号: 1A1/3, 1A1R/4 1A1/5 1A1R/6.
●规格： 单位：毫米
直径(D)：100 ，110 ， 125 ， 150 ，175 ，180 ，200
内孔(H)：12.7 ，25.4 ，31.75， 40 ，50.8
厚度(T): 0.4 ， 0.5 ， 0.6， 0.8， 1.0 ，1.2 ， 1.5
金属结合剂金刚石切割片可供规格：
外径(mm) 内径(mm) 厚度(mm) 粒度
50-300 10-70 0.15-2.2 60-600
特殊规格，可根据用户需求加工
在订货时，我们可根据不同加工要求，协助您选择最适合的切割砂轮。届时请用户提供:
●型 号 （1A8、1A1、1A1R、1B1等）
●尺 寸 （外径、厚度、内径、工作层宽度、基体厚度等）
●规 格 (磨料、粒度、结合剂等)
●用 途 （工件名称、材质牌号及硬度、工件尺寸、切槽或切断等）
●使用条件 （机床型号、切片转速、工件转速、进给量、切割速度、切割深度；干式切、湿式切等）
●切割要求 （切割精度、崩口要求、表面完整性、表面粗糙度要求、砂轮寿命等）
●特殊要求 （如：是否组刀使用、树脂切割砂轮是否需要导电、基体型切割砂轮外圆是否带水槽、1A1型切割砂轮基体外侧面是否有排屑槽等）
超薄金刚石切割片加工范围
●玻璃材料:各种玻璃管/光学玻璃/石英玻璃/微晶玻璃/宝石/水晶
●陶瓷材料:氧化铝/氧化皓/黑陶瓷/琉璃制品/陶管/耐火材料等
●磁性材料：磁芯/磁片/稀土钕铁硼/永磁铁氧体等
●半导体材料：碳化硅/硅片/太阳能电池
●金属材料:高速钢、模具钢、合金钢等
●脆金属材料: 硬质合金（钨钢）等
●光电材料: LED/ LCD/ MP3
生产工艺：烧结 基体材质：65Mn钢
适用范围：玻璃，石英，陶瓷，宝石，半导体，印刷电路板等材料的切槽或切断
基体型切割砂轮是指砂轮外圆环带为磨料工作层,而中心部分为高强度高刚性金属材料,也称作外环型切割砂轮.这种砂轮一般稍厚，刚性好，转速低，一般转速为3000-10000 rpm，多用于较低转速下大切深的切槽和切断.
●产品优势：
金属结合剂把持磨料能力强，耐磨性高，砂轮形状保持性好，使用寿命长
●常用粒度：
特粗 80# 100#
粗 120# 140# 170#
中 200# 230# 270#
细 400# 500# 600#
特细 800#以细
●型号: 1A1/3, 1A1R/4 1A1/5 1A1R/6.
●规格： 单位：毫米
直径(D)：100 ，110 ， 125 ， 150 ，175 ，180 ，200
内孔(H)：12.7 ，25.4 ，31.75， 40 ，50.8
厚度(T): 0.4 ， 0.5 ， 0.6， 0.8， 1.0 ，1.2 ， 1.5
金属结合剂金刚石切割片可供规格：
外径(mm) 内径(mm) 厚度(mm) 粒度
50-300 10-70 0.15-2.2 60-600
特殊规格，可根据用户需求加工
在订货时，我们可根据不同加工要求，协助您选择最适合的切割砂轮。届时请用户提供:
●型 号 （1A8、1A1、1A1R、1B1等）
●尺 寸 （外径、厚度、内径、工作层宽度、基体厚度等）
●规 格 (磨料、粒度、结合剂等)
●用 途 （工件名称、材质牌号及硬度、工件尺寸、切槽或切断等）
●使用条件 （机床型号、切片转速、工件转速、进给量、切割速度、切割深度；干式切、湿式切等）
●切割要求 （切割精度、崩口要求、表面完整性、表面粗糙度要求、砂轮寿命等）
●特殊要求 （如：是否组刀使用、树脂切割砂轮是否需要导电、基体型切割砂轮外圆是否带水槽、1A1型切割砂轮基体外侧面是否有排屑槽等）
超薄金刚石切割片加工范围
●玻璃材料:各种玻璃管/光学玻璃/石英玻璃/微晶玻璃/宝石/水晶
●陶瓷材料:氧化铝/氧化皓/黑陶瓷/琉璃制品/陶管/耐火材料等
●磁性材料：磁芯/磁片/稀土钕铁硼/永磁铁氧体等
●半导体材料：碳化硅/硅片/太阳能电池
●金属材料:高速钢、模具钢、合金钢等
●脆金属材料: 硬质合金（钨钢）等
●光电材料: LED/ LCD/ MP3
