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FUJI富士NXT3代贴片机,NXTIII.NXT三代模组磁悬浮贴片机

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最后更新: 2017-07-13 01:36
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“FUJI富士NXT3代贴片机,NXTIII.NXT三代模组磁悬浮贴片机”参数说明

是否有现货: 品牌: 富士
操作方式: 自动 产品类型: 二手
喂料器数目: 100及以下 加工定制:
自动手动: 自动 贴片速度: 35000
分辨度: 0.038 电源: 220
重量: 300 型号: NXT III
规格: NXT III/M3III 产量: 3

“FUJI富士NXT3代贴片机,NXTIII.NXT三代模组磁悬浮贴片机”详细介绍

深圳市本弘设备有限公司

富士NXT III三代

磁悬浮摸组贴片机    

                                           M3 III                                                M6 III

対象电路板尺寸(L × W) 48mm×48mm~250mm×510mm(双搬运轨道規格)48mm×48mm~250mm×610mm(単搬运轨道規格)※双搬运轨道(W)时最大280 mm, 超过280mm时変为単搬运轨道搬运。 48mm×48mm~534mm×510mm(双搬运轨道規格)48mm×48mm~534mm×610mm(単搬运轨道規格)※双搬运轨道(W)时最大280 mm, 超过280mm时変为単搬运轨道搬运。
元件种类 MAX20种类(8mm料帯換算) MAX45种类(8mm料帯換算)
电路板加载时间 双搬运轨道:连续运转时O sec, 単搬运轨道:2.5 sec (M3 III各模组间搬运), 3.4 sec(M6 III各模组间搬运)
贴装精度/涂敷位置精度(以基准定位点为基准) ※贴装精度是在本公司条件下的测定结果。
H24G :±0.025mm(标准模式)/±0.038mm(生产优先模式) (3σ) cpk≧1.00
V12/H12HS :±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00
H04S/H04SF :±0.040mm (3σ) cpk≧1.00
H08/H04 :±0.050mm (3σ) cpk≧1.00
H02/H01/G04 :±0.030mm (3σ) cpk≧1.00
H02F/G04F :±0.025mm (3σ) cpk≧1.00
GL :±0.100mm (3σ) cpk≧1.00
H24G :±0.025mm(标准模式)/±0.038mm(生产优先模式) (3σ) cpk≧1.00
V12/H12HS :±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00
H08M/H04S/H04SF :±0.040mm (3σ) cpk≧1.00
H08/H04/OF :±0.050mm (3σ) cpk≧1.00
H02/H01/G04 :±0.030mm (3σ) cpk≧1.00
H02F/G04F :±0.025mm (3σ) cpk≧1.00
GL :±0.100mm (3σ) cpk≧1.00
产能 ※产能的数值是在本公司条件下的测定结果。
H24G :37,500(生产优先模式)/35,000(标准模式) cph
V12 :26,000 cph
H12HS :24,500 cph
H08 :11,500 cph
H04 :6,500 cph
H04S :9,500 cph
H04SF :10,500 cph
H02 :5,500cph
H02F :6,700cph
H01 :4,200 cph
G04 :7,500 cph
G04F :7,500 cph
GL :16,363 dph(0.22sec/dot)
H24G :37,500(生产优先模式)/35,000(标准模式) cph
V12 :26,000 cph
H12HS :24,500 cph
H08M :13,000 cph
H08 :11,500 cph
H04 :6,500 cph
H04S :9,500 cph
H04SF :10,500 cph
H02 :5,500 cph
H02F :6,700cph
H01 :4,200 cph
G04 :7,500 cph
G04F :7,500 cph
OF :3,000 cph
GL :16,363 dph(0.22sec/dot)
対象元件
H24G :0201~5mm×5mm
V12/H12HS :0402~7.5mm×7.5mm
H08M :0603~45mm×45mm
H08 :0402~12mm×12mm
H04 :1608~38mm×38mm
H04S/H04SF :1608~38mm×38mm
H02/H02F/H01/0F :1608~74mm×74mm(32mm×180mm)
G04/G04F :0402~15mm×15mm
高度 :最大2.0mm
高度 :最大3.0mm
高度 :最大13.0mm
高度 :最大6.5mm
高度 :最大9.5mm
高度 :最大6.5mm
高度 :最大25.4mm
高度 :最大6.5mm
模组宽度 320mm 645mm
机器尺寸 L:1295mm(M3 III×4, M6 III×2) / 645mm(M3 III×2, M6 III)W:1900.2mm H:1476mm

Dyna工作头 (DX)

吸嘴数量 12 4 1
产能(cph) 25,000元件有无确认功能ON: 24,000 11,000 4,700
対象元件尺寸(mm) 0402~7.5×7.5高度:最大3.0mm 1608~15×15高度:最大6.5mm 1608~74×74(32×100)高度:最大25.4mm
贴装精度(以基准定位点为基准) ±0.038(±0.050)mm (3σ)cpk≧1.00※※土0.038mm是在敝公司最佳条件下的矩形芯片元件实装(高精度调整)结果。 ±0.040mm (3σ)cpk≧1.00 ±0.030mm (3σ)cpk≧1.00
元件有无确认功能 ×
元件包装 料帯
料管 ×
料盘 ×



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