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“超声波扫描显微镜 高频 无损检测 材料分析 电子封装 缺陷检测”参数说明
| 类型： | 工业超声检测仪 | 测量范围： | 0.05us-400us |
“超声波扫描显微镜 高频 无损检测 材料分析 电子封装 缺陷检测”详细介绍
系统采用高频聚焦超声波探头，基于超声波检测原理，可以对不透明物体表面、亚表面及其内部一定深度内的细微结构进行显微成像观察，能够检测出材料内部的杂质颗粒、裂纹、分层、空洞、气泡和孔隙等缺陷。
可应用于半导体和电子封装缺陷检测与失效分析、电路板焊接质量检测与分析、材料织构观测与研究、生物医学、刀具焊接等领域的无损检测与观察。
主要用途：
（1）材料的密度及晶格组织分布
（2）材料内部的裂纹
（3）材料内部分层缺陷，夹杂物等
（4）材料的杂质颗粒，夹杂物，沉淀物等
（5）材料的空洞，气泡，间隙等
特点：
:1:扫描轴采用直线电机闭环控制，精度高，扫查速度快
:2:具有全波数据采集与存储功能，软件实现闸门动态重构C扫描图像，任意深度成像观测。
3:具有峰值成像、TOF成像、频域成像等多种方式，可实现多种物理特性观测与分析
4:具有闸门跟随功能，可实现被测物体上表面实时跟随扫查
应用领域：
（1）在半导体及太阳能晶锭材料上的应用：分析晶锭内部缺陷等。
（2）在半导体Wafer和太阳能晶圆上的应用：涂覆后和印刷后晶圆片上的分层缺陷等。
（3）在半导体封装检测上的应用：塑封层、芯片顶部、芯片粘接层、导线框、BGA样品以及Flip Chip Underfill上的分层缺陷等。
（4）在SMT贴装电路器件上的应用 贴装后的MLF器件检测的重点是金线周围、基底和引出线之间的的分层缺陷，检测SMD贴片电容的内部缺陷等。
（5）在MEMS器件上的应用：晶圆键合的超声检测。
（6）在其他工业产品上的应用：钻头材料焊接面的结合情况，电池密封性的超声检测。
（7）在材料科学领域的应用：镀层界面、铬合金镀层界面、镀膜层界面、多碳合金的超声金相分析、材料的硬度分析、材料内部的裂纹分析、高性能陶瓷内部的裂纹分析等。
（8）在生物医疗研究领域的应用：活体细胞组织裂变过程，不同活体细胞组织裂变过程，骨骼切片的超声图像等。
系统指标：
1:扫查范围： 350×300MM
2:扫查轴采样点间最小距离：5um
3:最大扫查速度：1500mm/s
4: 聚焦轴行程：150MM
5:最高采样频率：4GHz
6:系统通频带：1--400MHz
