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“东莞【常丰】供应光学元件切割UV膜 PLC切割膜 UV膜”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | ROHS |
| 加工定制： | 是 | 材质： | pe/po |
| 厚度： | 0.35 | 适用范围： | 玻璃 半导体 芯片切割 |
| 用途： | 制程保护 表面保护 | 型号： | CF2230 |
| 规格： | 可制定 | 商标： | Po pet |
| 包装： | 包装说明 | 胶系： | UV胶 |
| 产量： | 100000000 |
“东莞【常丰】供应光学元件切割UV膜 PLC切割膜 UV膜”详细介绍
产品说明：
切割时所用的蓝膜最主要用于半导体硅片，光学零部件，电子零部件等切割作业。因元器件之多品种化，高质量之趋势，对于蓝膜的要求也越来越高。 驱动元器件，LTCC基板，封装难度高的基板，硅，陶瓷，水晶等应用非常广泛。 DENKA UV系列的蓝膜，其剥离以紫外线照射之，可以让其黏着力减低到几乎为零的程度，实现了高固定力及无残胶的优越性能。产品除可提供卷状，也可提供片状或根据客户所制定的尺寸。
产品应用：
可有效控制切割时元器件的飞散
• 优越的黏着力
• 在剥离时采用紫外线照射之，有效的剥离方式，无残胶
• 可对应环氧树脂系封装材料，难以黏着的元器件
• 推荐对象 型号 基材 颜色 总厚 黏着力 PROBE TACK （μm） （N/20mm） （N/20mm2） 硅，砷化镓，其他半导体 UDV-80J PVC T 80 3.8（0.2） 2.1（0.05） UDV-100J 100 3.8（0.2） 2.1（0.05） UHP-110B PO MW 110 2.9（0.2） 2.7（0.05） UHP-0805MC 85 5.0（0.2） 1.7（0.05） UHP-1005M3 105 5.0（0.2） 2.7（0.05） UHP-110M3 110 7.6（0.2） 3.9（0.05） 封装基板 UHP-1025M3 125 12.0（0.2） 5.5（0.05） UHP-1510M3 160 6.5（0.2） 4.2（0.05） UHP-1525M3 175 13.5（0.2） 5.6（0.05） USP-1515M4 165 14.5（0.2） 6.2（0.05） USP-1515MG 15.0（0.2） 5.9（0.05） 玻璃，水晶 UDT-1025MC PET T 125 30.0（0.2） 7.5（0.05） UDT-1325D 155 20.4（0.2） 6.7（0.05） UDT-1915MC 203 20.3（0.2） 5.9（0.05）
