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“供应环氧树脂塑封料专用UV切割膜 晶片切割专用失粘胶带 厂家直销”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | ROHS |
| 加工定制： | 是 | 材质： | pet/po |
| 厚度： | 0.07-0.17mm | 适用范围： | 玻璃 金属 芯片 陶瓷 晶体 半导体切割 |
| 用途： | 制程保护 表面保护 | 型号： | CF2230 |
| 规格： | 1020mm*200m | 商标： | 常丰 |
| 包装： | 纸箱 | 100： | 2000 |
| 产量： | 100000000000 |
“供应环氧树脂塑封料专用UV切割膜 晶片切割专用失粘胶带 厂家直销”详细介绍
一、产品名称：
蓝膜、T-80MB蓝膜、T-80HB蓝膜、蓝色雾面PVC加离型膜保护膜、翻晶膜、晶圆研磨胶带、UV固化晶圆切割保护膜、翻晶保护胶带、PVC雾面/磨砂蓝色保护膜、晶圆切割蓝色保护膜、晶圆背面研磨蓝膜二、特点：
蓝色保护胶带为半导体晶圆厂或封装厂做晶圆背面研磨制程中所使用的保护胶带。蓝色保护胶带是在瑞来宝公司独家拥有之高品质胶体,胶膜制造及涂布技术下开发出来的一种超洁净的表面保护胶带。针对基材薄膜，从树脂设计到薄膜制膜条件等各方面进行了优化，对膜厚度实施精确管理，为提高用于高密度封装半导体硅片的加工质量创造条件，赢得国内外众多客户的高度评价和信任。
三、此外,蓝色保护胶带可使晶圆得到最佳的厚度均匀性,并借优良的研磨缓冲特性,减少破片的发生。 蓝色保护胶带因其良好品质所带来的声誉及可靠性,世界各国之大晶圆厂及封装测试厂几乎均以采用。
具有下到主要特性:
(1)高度洁净及极低离子杂质。
(2)软硬适中,可有效吸收震动及应力,减少破片发生。
(3)具优良的厚度均匀性。
(4)特别研制的胶体,不易发生残胶。
(5)亲水性胶体,撕胶后若要求更高洁净度,亦只需用超纯水清洗即可。
(6)具有优良的时间稳定性(T系列)
(7)具有优良的粘附性(随从性)
(8)对EMC(环氧树脂塑封料)等的难以粘附的工作物也可使用。
(9)伸展性好，容易拾取芯片。
四、除了常用的规格外,我们的蓝色保护胶带亦领先业界,推出适合各种先进制程的产品,诸如超洁净的研磨胶带、抗静电研磨胶带、耐热研磨胶带、超薄晶片研磨胶带、金锡凸块专用研磨胶带等,以协助客户制作先端的产品。
五、用途蓝色保护胶带是用做IC/半导体制造过程中矽晶圆晶背研磨制程中的表面保护胶带。半导体硅片/晶圆背面打磨时（IC/半导体工艺）的回路面保护膜。在半导体硅片/晶圆研磨时被使用的胶膜。由于蓝色保护胶带使用几乎不会污染晶圆表面的特殊亲水性胶体,因此清洗晶圆的制程可以省略,生产成本及对环境的冲击, 也因此得以降低,同时提升产品的良率,实质上达成降低成本的要求。
六、规格、厚度、颜色、材质：规格齐全有：4寸、5寸、8寸、12寸等厚度齐全有：0.08MM、0.095、0.12MM、0.15MM颜色齐全有：深蓝色、浅蓝色、奶白色材质齐全有：PVC、EVA、PET、PVG
