“厂家直销免洗型无铅无卤BGA助焊膏、BGA返修100g白色助焊膏”参数说明
是否有现货: | 是 | 认证: | ISO9001 |
品牌: | 宏川 | 粘度: | 500(Pa·S)以下 |
类型: | 无铅 | 颗粒度: | 30um以下 |
熔点: | 常温 | 清洗角度: | 免洗 |
活性: | 好 | 合金组份: | 助焊膏 |
型号: | HC-9601 | 规格: | 100G |
商标: | 宏川 | 包装: | 瓶装 |
产量: | 10000 |
“厂家直销免洗型无铅无卤BGA助焊膏、BGA返修100g白色助焊膏”详细介绍
免洗型无铅无卤BGA助焊膏型号:HC-9601粘度:100±10Pa.S(可根据客户使用要求调整)颜色:乳白色或淡黄色符合法规要求:RoHSREACH无卤简介:是当今SMT生产工艺的一种免清洗型环保助焊膏。可广泛应用于手机、电脑板卡的维修作业,也可用于BGA及其他电子元器件的生产作业,采用具有高可靠性的低离子活化剂体系,使其在焊接之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗,即使免洗也能拥有极高的可靠性。特点:1、运用范围广,广泛用于BGA植球,半导体封装,电路板维修,电子产品的焊接。2、焊点亮,烟雾少,无刺激性气味,不跑球。3、先进的保湿技术,粘力持久,不易变干。3、优秀的助焊效果,较好的去氧化能力。4、较宽的工艺窗口,工作温度:100-480℃范围内均可。5、焊后残留物少,不粘手,有较高的绝缘阻抗,无需清洗,不会腐蚀焊盘,可靠性高。6、使用方便,印刷、扫涂、针筒点涂等涂布方式均可。