“AMTECH无卤助焊膏”参数说明
是否有现货: | 是 | 认证: | SGS |
品牌: | AMTECH | 粘度: | 500(Pa·S)以下 |
类型: | 无铅 | 颗粒度: | 30um以下 |
熔点: | 150 | 清洗角度: | 免洗 |
活性: | 高 | 型号: | NC-559-ASM NC223-ASM |
“AMTECH无卤助焊膏”详细介绍
适用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,
冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小
*NC-223-ASM为中度活性之松香型助焊膏,广泛使用手机板之SMD返修工艺
*NC-559-ASM为免洗型助焊膏,残留物颜色非常淡,有极高之SIR值,建议用于BGA、
CSP等球阵焊点返修及补球
型号:NC-559-ASM(免清洗)NC-223-ASM W-4300-ASM
包装:10CC/支 100G/瓶
冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小
*NC-223-ASM为中度活性之松香型助焊膏,广泛使用手机板之SMD返修工艺
*NC-559-ASM为免洗型助焊膏,残留物颜色非常淡,有极高之SIR值,建议用于BGA、
CSP等球阵焊点返修及补球
型号:NC-559-ASM(免清洗)NC-223-ASM W-4300-ASM
包装:10CC/支 100G/瓶