推出TI超低功耗BLE,WiFi解决方案CC2640,CC2650,CC2540,CC2541,CC3100,CC3200

功能结构：	数/模混合集成电路	制作工艺：	薄膜集成电路
导电类型：	双极型	封装：	MCM

TI超低功耗BLE,WiFi解决方案CC2640,CC2650,CC2540,CC2541,CC3100,CC32001,MSP430:最新超低功耗微控制器(MCU)，帮助开发人员节省宝贵的板级空间.TI基于FRAM的超低功耗MSP430FR5738以及基于闪存的MSP430F51x2MCU采用小至2.0x2.2x0.3毫米的晶圆芯片级封装(WLCSP)，使开发人员可设计更小的产品。这些微型封装尺寸使MSP430MCU非常适合各种超低功耗应用，如传感器集线器、数字信用卡、可摄入传感器、保健健身产品（智能手表等）以及消费类电子产品（平板电脑与笔记本等）等。2,CC2540/CC2541:蓝牙语音遥控器方案,小米语音遥控器(Ticc2541)已成功上市.提供用于便携式电池供电设备的蓝牙无线技术，充分利用了在TICC2560蓝牙经典、CC2540/CC2541蓝牙低功耗(BLE)和CC2564蓝牙+BLE器件所支持的体育与健身、可穿戴设备和手机配件等领域中近十年的经验和七代产品.3,CC2564器件支持两种选择：双模蓝牙/蓝牙低耗能或双模蓝牙/ANT+。可从双模解决方案获得优势的应用包括需要与蓝牙“传统”产品进行无线通信的产品以及蓝牙低耗能或ANT+设备（如运动健身整合型产品小配件或智能手表等）等。此外，双模蓝牙v4.0解决方案还可用作支持更远覆盖范围的传感器解决方案，无论移动设备是否采用蓝牙低耗能技术，都能与其通信。4,CC3200:TI宣布推出其面向物联网(IoT)应用的新型SimpleLink、Wi-FiCC3100和CC3200平台。在TI针对IoT应用的诸多新型、简易、低功耗SimpleLink无线连接解决方案中，该SimpleLinkWi-Fi系列是率先面市的。此新型片上互联网(Internet-on-a-chip?)系列使得客户能够轻松地为众多的家用、工业和消费类电子产品增添嵌入式Wi-Fi和互联网功能，所凭借的特性包括：－业界最低的功耗(适用于电池供电式设备),以及低功耗射频和高级低功耗模式。－高度的灵活性，可将任何微控制器(MCU)与CC3100解决方案配合使用，或者利用CC3200的集成型可编程ARM?Cortex?-M4MCU，从而允许客户添加其特有的代码。－可利用快速连接、云支持和片上Wi-Fi、互联网和稳健的安全协议实现针对IoT的简易型开发，无需具备开发连接型产品的先前经验。－能够采用某种手机或平板电脑应用程序或者一种具有多种配置选项（包括SmartConfig?技术、针对WPS和AP模式的网络浏览器简单且安全地将其设备连接至Wi-Fi。CC3100和CC3200采用QFN封装并具有全集成型射频(RF)及模拟功电路。5,CC2640:双核处理器,超低功耗，支持I2C,UART,I2S,ADC,SPI多种接口，标准IEEE802.15.4TIMAC,支持BluetoothLowEnergystack.ZigBeeRF4CEstack多种协议栈，封装可多种选择。6,CC1200:是一款完全集成的单芯片无线电收发器，此无线电收发器设计用于在为经济高效的无线系统中的极低功耗和低电压操作上实现高性能。所有滤波器都已集成，因此无需昂贵的外部声表面波(SAW)和中频(IF)滤波器。该器件主要用于164-192MHz，410-480MHz和820-960MHz频带上的ISM（工业、科学和医疗）应用以及SRD（短程器件）频带。CC2540,CC2541,CC2640,CC2650,CC2560,CC2564,CC2530,CC2531,CC2533,CC2538,CC2520,CC3000,CC3100,CC3200,CC2590,CC2592,CC2510,CC2511,CC2543,CC2544,CC2545,CC1101,CC110L,CC115L,CC1150,CC1175,CC1110F32,CC1111F32,CC430F5133,CC430F5137,CC430F5135,,CC1121,CC1125,,CC1120,CC1200,