“台湾进口二手X-RAY 岛津SMX-1000 X射线焊接检查 BGA焊点检测仪XRAY”参数说明
品牌: | 岛津 | 分类: | 射线探伤仪 |
测量范围: | 0~6000(mm) | 分辨率: | 0~40dB |
型号: | SMX1000 | 规格: | SMX1000 |
商标: | SMX | 包装: | 木箱 |
尺寸: | 995mm*990mm*1285mm | 产量: | 5 |
“台湾进口二手X-RAY 岛津SMX-1000 X射线焊接检查 BGA焊点检测仪XRAY”详细介绍
深圳市本弘科技有限公司岛津SMX-1000,X-RAY射线探伤仪结构:闭管检测角度:60检测尺寸:300*350mm是目前市场占有率最高额品牌详细的技术参数:※封闭式X光管,寿命更长,设备体积更小,使用更方便※独特的导航界面设置,可随意点击以获取该位置图像※倾斜60度检查,可轻易看清BGA虚焊不良※汽泡检查,可直观判断BGA焊球内汽泡体积,直观判断该焊点是否合格技术参数空间分辨率5um可搭载尺寸SMX-1000350mm*400mm实际检查尺寸SMX-1000300mm*350mm可搭载重量最大5kg受光部倾斜最大60°最高电压90KV(10W)图像检测装置平板检测器(FPD)检查视野约2~35mm放大倍率约6~158倍(动画最大为127倍)输入电压AC100V1KVA设备尺寸SMX-1000995mm*990mm*1285mm设备重量SMX-1000约500kg应用范围适用于SMT生产过程中BCC、BGA、μBGA、CSP等面阵列器件的焊接效果检查.