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“效时BGA返修台 SP-380Ⅱ 个体维修型 BGA返修 BGA焊台”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 品牌： | 效时 |
| 升温时间： | 根据用户设定 | 温度调节范围： | 0-350℃ |
| 加工定制： | 否 | 焊台种类： | 热风焊台 |
| 适用范围： | 电子产品焊接 | 输入电压： | 220V |
| 外形尺寸： | L660*W630*H600mm | 重量： | 60KG |
| 型号： | SP-380Ⅱ | 规格： | 个体维修型 |
| 商标： | 效时 | 包装： | 专业木箱打包 |
| 温控方式： | 16段可编程温控设定 | 总功率： | 4100W |
| 产量： | 1000 |
“效时BGA返修台 SP-380Ⅱ 个体维修型 BGA返修 BGA焊台”详细介绍
产品基本参数：
PCB尺寸：W50*D50~W450*D400mm
温度控制：K型热电偶、闭环控制
PCB定位方式：夹具定位
上部加热：热风600W
下部加热：热风800W
底部预热：2700W
使用电源：单相220V、50/60Hz
机器尺寸：L660*W630*H600mm
机器重量：约60KG
产品说明：
●优良发热材料产生高温微风，精确控制BGA的拆焊和焊接过程；
●移动式加热头，可前后左右任意移动，方便操作；
●嵌入式工控电脑触摸屏人机界面，PLC控制，实时温度曲线显示，可显示设定 曲线和温度曲线； ●7.2寸高清屏幕，方便操作、数据观察；
●可外接鼠标，方便操作；
●工控电脑8段升(降)+8段恒温控制，可存储5万组温度设定，在触摸屏上可进 行曲线分析，并可输入中英文；
●上下部热风，可分别根据温度设定精确控温，底部红外恒温加热温区，合理 的控温配置使返修更加安全可靠；
●BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以防止PCB变形；
●可调式PCB定位支架，PCB板定位方便快捷，可安装异型板专用夹具；
●拆卸或焊接完毕具有声音报警功能，手持式真空吸笔便于吸走BGA；
●上下加热区均设有超温报警和保护功能，防止BGA温度过高或过低；
●配有多种合金热风喷嘴，易于更换，可根据实际要求专门定制；
●可升级为自学习、自动生成设定温度曲线，不熟练者无须调整曲线；
●底部加热区域可以根据需要关闭发热板，可节省电量。
●系统具有延时加热功能，可根据实际情况进行调整，操作更灵活。
PCB尺寸：W50*D50~W450*D400mm
温度控制：K型热电偶、闭环控制
PCB定位方式：夹具定位
上部加热：热风600W
下部加热：热风800W
底部预热：2700W
使用电源：单相220V、50/60Hz
机器尺寸：L660*W630*H600mm
机器重量：约60KG
产品说明：
●优良发热材料产生高温微风，精确控制BGA的拆焊和焊接过程；
●移动式加热头，可前后左右任意移动，方便操作；
●嵌入式工控电脑触摸屏人机界面，PLC控制，实时温度曲线显示，可显示设定 曲线和温度曲线； ●7.2寸高清屏幕，方便操作、数据观察；
●可外接鼠标，方便操作；
●工控电脑8段升(降)+8段恒温控制，可存储5万组温度设定，在触摸屏上可进 行曲线分析，并可输入中英文；
●上下部热风，可分别根据温度设定精确控温，底部红外恒温加热温区，合理 的控温配置使返修更加安全可靠；
●BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以防止PCB变形；
●可调式PCB定位支架，PCB板定位方便快捷，可安装异型板专用夹具；
●拆卸或焊接完毕具有声音报警功能，手持式真空吸笔便于吸走BGA；
●上下加热区均设有超温报警和保护功能，防止BGA温度过高或过低；
●配有多种合金热风喷嘴，易于更换，可根据实际要求专门定制；
●可升级为自学习、自动生成设定温度曲线，不熟练者无须调整曲线；
●底部加热区域可以根据需要关闭发热板，可节省电量。
●系统具有延时加热功能，可根据实际情况进行调整，操作更灵活。
