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“SMT加工笔记本电脑主板bga返修台大型电路板维修bga拆焊台”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | CE |
| 品牌： | 鼎华 | 升温时间： | 5（s）以下 |
| 温度调节范围： | 50-550（℃） | 加工定制： | 否 |
| 焊台种类： | 无铅焊台 | 适用范围： | 电子产品焊接 |
| 输入电压： | 220 | 外形尺寸： | 650*650*700 |
| 重量： | 45KG | 型号： | DH-5860 |
| 商标： | 鼎华 | 包装： | 70*70*80cm |
| 产量： | 3000 |
“SMT加工笔记本电脑主板bga返修台大型电路板维修bga拆焊台”详细介绍
基本介绍
在笔记本中 南北桥，独立显卡，包括部分的待机芯片，网卡芯片都使用BGA封装一但虚焊或损坏，我们就需要使用BGA返修台进行维修。
电子产品的BGA有不良需要适用bga焊台进行维修
需要把bga芯片焊接或者拆卸都需要bga返修台
实拍图
特写图
采购须知
鼎华BGA返修台有完善的售后服务：
一、客户的利益是我们首先考虑的，我们的服务追求精细化，从售前的咨询、热心服务到售中的推介产品，我们都要求精中求精。强大的设计开发、生产制造、安装调试、技术维修、不定期回访，严格的质量保证和快捷到位的售后服务，每一个环节都精心安排，解决了客户一系列的后顾之忧。
二、凡使用我厂产品，一律按国家三包条例，实行三包，保修期一年内。
A、现场指导设备安装、调试；
B、培训操作与维护人员；
C、现场服务24小时响应机制。
D、终身售后，无限服务
