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鼎华DH-A01R拆焊台BGA返修台

产品/服务:
有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-09-22 18:29
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“鼎华DH-A01R拆焊台BGA返修台”参数说明

是否有现货: 认证: ce
品牌: 鼎华科技 升温时间: 5(s)以下
温度调节范围: 100-400 加工定制:
焊台种类: 无铅焊台 适用范围: 电子产品焊接
输入电压: AC220V±10% 外形尺寸: L320×W370×H420 mm
重量: 16kg 型号: DH-A01R
商标: 鼎华科技 包装: 木箱

“鼎华DH-A01R拆焊台BGA返修台”详细介绍


产品描述:

        钛合金材料热风嘴,不生锈、不变形不变色。回流槽设计,当温度过高时温度回流,保证温度过高时不会爆桥,同时不会损坏周边元器件 使用国际品牌元器件结构件,欧姆龙继电器、公牛插座、德国按钮。控制面板为正规品牌元器件,质量安全有保障。 做工讲究,用料厚实,支撑架采用钣金+铝板+铝板夹。 倾心为个体返修打造的bga返修台,性能温控优越精准,是您拆解焊接芯片的好帮手! 鼎华BGA返修台全面采用进口材料,进口发热芯,并采用涡轮处理使出风均匀确保芯片四角焊锡同时融化,温度精准,不烤坏芯片,使用寿命超长,三年免费包换 支撑架全采用进口型材,实材实料。横杆支架使用16mm镀铬棒,机身非常稳固厚实。 控温精度:我们的PID值运转一个周期的频率在10多个毫秒左右。而同行的一个PID值的一个运转周期在40-60个毫秒之间。它抓取的屏幕越快,它的控温就越精准。 产品特点: 温控精准,成功率99%以上。 性能稳定,操作方便。 发热板.发热芯为德国ELSTEIN原厂配件,质保3年。 BGA返修台专业设备制造商,专业产品,专业服务,售后无忧(1H响应,4H到位) “客户的满意就是我们的责任”!我们以客户为中心,市场为导向,不断完善产品品质和结构,在满足客户需求的前提下,不断提升客户的满意度!同时,不断追求创新,完善服务!我们坚信,您的成功就是我们的成功!您的辉煇就是我们的辉煇!让我们携手共进、共同发展,共创未来!

“鼎华DH-A01R拆焊台BGA返修台”其他说明

总功率 Total Power 2300W
上部加热功率 Top heater 450W
下部加热功率 Bottom heater 1800W
电源 power AC220V±10%     50/60Hz     
外形尺寸 Dimensions L320×W370×H420 mm
定位方式 Positioning V字形卡槽,移动支架、万能夹具
温度控制方式 Temperature control K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop)
温度控制精度 Temp accuracy ±2度
PCB尺寸 PCB size Max 355mmx280mm  Min20mmx20mm
适用芯片 BGA chip 5*5~55*55
适用最小芯片间距 Minimum chip spacing 0.15mm
机器重量 Net weight 约16KG

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